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更多>>TXCO晶振占據高端智能產品市場的優勢
來源：http://m.rxwanggebu.com 作者：康比電子 2016年04月22
如今的各種高端智能產品層出不窮,晶振被堪稱為電子產品里面核心元器件,用途自然也變得越來越廣.由于市場需求不斷變化晶體也跟隨市場需求變化而變化.近年來各種智能產品不停的更新換代,各種智能界的群雄爭霸,都少不了晶體給予的支持.體積也在不斷面向小型化發展.
隨著市場需要有源晶振更受歡迎,同時有源分為多種.主要分為:普通有源、壓控、溫補、壓控溫補等過個系列.近期溫補晶振2520系列得到了市場青睞.很多人可能會疑惑普通有源與溫補晶體的區別到底在哪里,為何溫補價格更貴反而被更多人使用. 溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）,是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器.傳統的 TCXO 是采用模擬器件進行補償,隨著補償技術的發展,很多數字化補償大 TCXO 開始出現,這種數字化補償的 TCXO 又叫 DTCXO,用單片機進行補償時我們稱之為 MCXO,由于采用了數字化技術,這一類型的晶振再溫度特性上達到了很高的精度,并且能夠適應更寬的工作溫度范圍.
溫補晶振的用途非常廣泛,通常適用于:汽車電子、醫療設備、智能穿戴設備、智能機器人、無人機以及高端航空、軍事設備領域.溫補晶振體積通常有:7050、5032、3225、2520、2016系列.有源系列霸占了高端智能產品市場.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
精度、低功耗和小型化,仍然是溫補晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業中,由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度,會使晶體振子的頻率發生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限,創新的內容和潛力仍較大.
隨著市場需要有源晶振更受歡迎,同時有源分為多種.主要分為:普通有源、壓控、溫補、壓控溫補等過個系列.近期溫補晶振2520系列得到了市場青睞.很多人可能會疑惑普通有源與溫補晶體的區別到底在哪里,為何溫補價格更貴反而被更多人使用. 溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO）,是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器.傳統的 TCXO 是采用模擬器件進行補償,隨著補償技術的發展,很多數字化補償大 TCXO 開始出現,這種數字化補償的 TCXO 又叫 DTCXO,用單片機進行補償時我們稱之為 MCXO,由于采用了數字化技術,這一類型的晶振再溫度特性上達到了很高的精度,并且能夠適應更寬的工作溫度范圍.
溫補晶振的用途非常廣泛,通常適用于:汽車電子、醫療設備、智能穿戴設備、智能機器人、無人機以及高端航空、軍事設備領域.溫補晶振體積通常有:7050、5032、3225、2520、2016系列.有源系列霸占了高端智能產品市場.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
精度、低功耗和小型化,仍然是溫補晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業中,由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度,會使晶體振子的頻率發生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限,創新的內容和潛力仍較大.
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